技术难题需求 需求已完成

寻求钻孔盲孔工艺改善技术

截止时间:2018-11-30 行业:机械-模具

预算:10万元广东深圳

需求:

当前技术概况:我司刚在线路板方面的遇到技术难题,是关于钻孔盲孔工艺改善技术,钻盲孔的难点在于盲孔深度的控制和盲孔底部表面绝缘材料完全去除一致性,采用传统同心圆扫描或螺旋线扫描方法进行加工在微盲孔中心区域容易出现绝缘材料去除不干净或者造成内层铜箔剥离等问题,所以想寻求新技术改善工艺

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